Ás veces, todo o que fai falta para construír algo interesante é xuntar as mesmas pezas antigas de diferentes xeitos. [Sayantan Pal] fixo isto para a humilde matriz LED RGB, creando unha versión ultrafina integrando o LED NeoPixel WS2812b na PCB.
O popular WS2812B ten unha altura de 1,6 mm, que resulta ser o grosor de PCB máis usado. Usando EasyEDA, [Sayantan] deseñou unha matriz de 8 × 8 cun paquete WS2812B modificado. Engadiuse un recorte lixeiramente máis pequeno para crear un axuste de fricción. para o LED, e as almofadas foron trasladadas á parte traseira do panel fóra do recorte e as súas asignacións foron volteadas. O PCB está montado boca abaixo e todas as almofadas están soldadas a man. Desafortunadamente, isto crea unha ponte de soldadura bastante grande, que aumenta lixeiramente o grosor total do panel e pode non ser axeitado para a produción mediante a montaxe tradicional de selección e colocación.
Xa vimos algúns enfoques similares aos compoñentes de PCB usando PCB en capas. Os fabricantes incluso comezaron a incorporar compoñentes en PCB multicapa.
Este debería ser o novo estándar para envasar cousas! Usando unha tarxeta barata de catro capas, non necesitamos tanta área de cableado e pódese enchufar ou soldar manualmente facilmente para substituír DIP. Podes montar o indutor directamente na parte superior do o chip no PCB de todos os seus compoñentes pasivos.A fricción pode proporcionar algún apoio mecánico.
O corte pode ser lixeiramente inclinado ou en forma de funil e feito por un cortador láser, polo que encajar a peza non require moita precisión e pódese reelaborar quentando e empurrando desde o outro lado.
Para un taboleiro como a foto do artigo, non creo que teña que superar os 2 L. Se podes obter LEDs nun paquete "á de gaivota", podes obter facilmente un compoñente plano e delgado.
Pregúntome se é posible usar a capa interna para evitar a soldadura na capa exterior (facendo un pequeno corte para acceder a estas capas, polo que a soldadura estará máis lixeira.
Ou use pasta de soldadura e forno.Utilice 2 mm FR4, faga o peto de 1,6 mm de profundidade, coloque a almofada na parte inferior interior, aplique pasta de soldadura e péguea no forno.Bob é o irmán do seu pai e os LED están a ras.
Antes de ler todo o artigo, creo que a mellor transferencia de calor será o foco deste hacker. Salta o cobre da placa n-capa, só tes que poñer calquera tipo de disipador de calor na parte traseira, cunhas almofadas térmicas (non sei o terminoloxía correcta).
Podes redistribuír o LED a un circuíto impreso de tipo película de poliimida (Kapton) en lugar de soldar a man todas estas conexións na parte traseira: só 10 milésimas de espesor, que pode ser máis delgada que as protuberancias soldadas a man.
A estrutura común destes paneis non usa substratos flexibles?O meu é así.Dúas capas, polo que hai algo de disipación de calor, que é moi necesaria para estas matrices máis grandes.Teño un 16×16, pode absorber moito de corrente.
Prefiro ver a alguén deseñar un PCB de núcleo de aluminio: unha capa adhesiva de placas de amida pegada a unha peza de aluminio.
As tiras lineais (1-D) atópanse habitualmente en substratos flexibles. Non vin un panel bidimensional con esta estrutura. Hai unha ligazón ao que mencionaches?
Un PCB de núcleo fino de aluminio é útil como disipador de calor, pero aínda se quente: aínda debes disipar a calor nalgún lugar ao final. Para a miña matriz de maior potencia, laminei un substrato flexible de poliimida (¡non amida!) directamente nun disipador de calor con aletas grande con epoxi térmico. Non uso tipos de adhesivos sensibles á presión. Aínda que só haxa convección, é fácil botar > 1 W/cm^2. Funcionarei a 4W/cm^2 durante uns minutos en un tempo, pero aínda con aletas de 3 cm de profundidade, quedará moi delicioso.
Hoxe en día, os PCB laminados en placas de cobre ou aluminio son moi comúns. Para as cousas que uso eu mesmo, recomendaría que o cobre sexa máis fácil de unir que o aluminio.
A menos que soldes o dispositivo a cobre (por certo, se é o caso), creo que a unión epoxi quente ao aluminio é moito mellor que o cobre. Primeiro gravei o aluminio cunha solución de NaOH 1N durante uns 30 segundos, despois lavei con auga desionizada e sequei. a fondo.Antes de que o óxido volva crecer, únese en poucos minutos.Maldito enlace indestructible.
Ao usar o noso sitio web e servizos, aceptas expresamente a colocación das nosas cookies de rendemento, funcionalidade e publicidade.Máis información
Hora de publicación: 30-12-2021